厦门理工签下半导体重大技术项目 总投入2000万元
东南网3月11日讯 （海峡导报记者 梁静 通讯员 唐红波）近日，厦门厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。理工
据介绍，签下此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，半导项目总投入2000万元。体重投入
厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示，大技双方将以项目平台签约为契机，术项开展新技术研发，目总提高育人质量，厦门推动成果转化和应用，理工建设高水平的签下创新平台。
半导本文地址：http://dubai.engwrite.com/14b799953.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。